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2025年2月18日，晶华杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）上海分公司乔迁仪式圆满举行，微电晶华微董事长吕汉泉、上海司乔总经理梁桂武、迁新副总经理李建、晶华副总经理纪臻，微电以及复旦大学微电子学院曾晓洋教授齐聚新址，上海司乔与上海分公司全体员工共同见证这一具有里程碑意义的迁新重要时刻。

乔迁仪式现场，晶华吕汉泉、微电梁桂武、上海司乔李建、迁新纪臻与曾晓洋共同为新办公地址进行揭幕，晶华并分别发表致辞。微电

此次上海分公司全新升级，上海司乔新办公地点位于张江高科技园区核心地带（祖冲之路1077号2幢4楼1401室 ），依托张江高科集成电路产业生态优势，将持续深化研发投入，扩大高层次技术人才储备，进一步推进国产芯片技术向高性能、高可靠性领域突破。

晶华微长期专注于高精度混合信号集成电路设计与创新，始终以市场需求为导向，产品广泛应用于医疗健康、工业控制、物联网等领域。未来，将积极拓展BMS电池管理、智能家电等新兴应用市场，为客户提供多样化的芯片产品和应用解决方案，以实现公司高质量和高速度发展。